旨在搭建一个以多元性、开放性和创新性为特点的学术交流平台,MEIE 2025 欢迎智能制造,工业互联网、智能机器、智能制造系统,半导体器件,光学超精密制造,光电传感器等领域的原创文章和报告。会议特别邀请并鼓励机械、电子和工业工程相关的潜在作者分享最新研究成果、观点和趋势探讨。
欢迎有兴趣的学者围绕上述主题提交学术分会提案, 自荐或推荐学者成为分会主席,组织宣传并成功召开分会。
学术分会提案应包括以下内容:
标题:
摘要:
组织方/分会主席:
潜在撰稿人名单 (可选),包括其单位、联系电子邮件和报告题目:
提案提交方式
请通过邮箱发送学术分会提案至 info@icmeie.com, 组委会将在第一时间予以反馈。
MEIE-ICR’25: 集成电路可靠性:测试,仿真,建模,与设计
MEIE-IIBDT’25: 工业智能与大数据技术
MEIE-UPMIT’25: 超精密测量与仪器技术
MEIE-IR’25: 智能机器人
MEIE-FDPHM’25: 故障诊断、预测与健康管理
邮箱:
info@icmeie.com
联系电话:
+86-13018056523(张秘书) / 19986946053(袁秘书)