集成电路可靠性:测试,仿真,建模,与设计
集成电路的发展有三个过程。第一过程,做出来了可以用就行。第二过程,能够用而且要求好的性能,第三个过程,性能好而且可靠性要高。中国刚刚进入第三个过程。在与国外集成电路产品的市场竞争中,可靠性问题是国产集成电路产品的短板,尤其是在高稳定性和可靠性的芯片方面,国内和国外的差距是巨大的。
可靠性是集成电路发展中的重要环节。如果可靠性差,任何产品都不能在市场上生存。集成电路可靠性主要分为老化性可靠性与一次性可靠性。老化性可靠性关注于集成电路和芯片因为使用的过程所产生的老化。老化的速度与集成电路的种类,使用状况,材料和工艺有关。硅工艺芯片老化的速度相对比较慢,寿命可以超过10年。一次性可靠性关注于因为一些环境的因素所产生的软破坏或是硬破坏。
在我们日常使用的电子产品,电磁兼容(EMC)是最常发生的一次性可靠性问题(大约占了70%)。EMC有辐射性和接触性。接触性EMC有4个标准:ESD,EFT,Surge,和ISO。这些标准发生的原因不同,所产生的脉冲形状不同,破坏能力也不同。如何设计有效的EMC保护方案成为一个对现在和未来集成电路发展的一个非常关键的技术需求。
MEIE-ICR’25 分会主席
刘俊杰
北方民族大学特聘教授/微电子与固体电子器件研究中心主任,国家高层次人才专家,教育部长江学者讲座教授,教育部海外名师,美国国家创新学院院士,新加坡制造技术学院院士,美国电气电子工程学会(IEEE)会士,英国电子工程学会(IET)会士,新加坡人工智能学会(AAIA)会士
个人简介: 刘俊杰教授是国际集成电路可靠性权威之一,也是国内静电保护领域的开拓者,过去30年致力于提升集成电路可靠性的科研和教学,建立了中国第一批静电保护实验室,培养了许多相关的专业人才。
刘教授因为在集成电路领域科研与教学的重要贡献,在全球最有影响力的电气电子工程学会(IEEE)得到了多个荣誉,包括了IEEE会士(Fellow),IEEE杰出讲师(Distinguished Lecturer),IEEE全球第三区杰出工程教育家奖(Outstanding Engineering Educator Award),以及IEEE电子器件学会的杰出教育奖(Education Award)。这两个奖项当年全球只有刘俊杰教授一个人获得。
刘俊杰教授已经撰写了13本专著,发布了超过650篇学术论文,拥有专利20多项,也担任了许多的特别期刊主编和超过50个国际大会主席。
MEIE-ICR’25 报告嘉宾
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